特許
J-GLOBAL ID：200903012468175863

導電性樹脂ペースト

発明者：
大久保 光

大久保 光 について

, 
小林 道雄

小林 道雄 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239285
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090239
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【構成】 銀粉、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に銀粉が60〜85重量%、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物が3〜20重量%、1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物が0.1〜20重量%含まれてなる半導体素子接着用導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の塗布作業性が良い。硬化物の弾性率が低く、また吸水率が低い。さらに吸水処理による接着強度の低下が少ないため、銅フレームと大型チップの組み合わせでもフレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップの歪が非常に小さく、特に薄型パッケージで使用しても半田リフロー時にクラックは発生しない。
請求項（抜粋）：
(A)銀粉、(B)下記式(1)で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、(C)1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中の銀粉が60〜85重量%、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物が3〜20重量%、1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物が0.1〜20重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (3件)：
C09J163/00 JFM ,  C08G 59/24 NHQ ,  H01B 1/20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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