特許

J-GLOBAL ID：200903012473214133

多層配線基板

発明者： 平川 英一
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-341778
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153542
出願日： 2006年12月19日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】本発明は信号、グランド、及び電源の各配線が高密度に設けられた多層回路基板に関し、高密度化されても電気的特性の劣化を防止することを課題とする。【解決手段】信号電極15を有する信号配線25、電源電極16を有する電源配線26、又はグランド電極17を有するグランド配線27の内、一又は複数種の配線が形成された第1配線層12A〜12Dと第1絶縁層11A〜第3絶縁層11Cとが交互に複数積層された構造を有する多層配線基板において、 前記絶縁層第1配線層12A上において、信号配線25と電源配線26、或いは信号配線25とグランド配線27が交互に配設された構成とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

信号パッドを有する信号配線、グランドパッドを有するグランド配線、又は電源パッドを有する電源配線の内、一又は複数種の配線が形成された配線層と、絶縁層が交互に積層された構造を有する多層配線基板において、 前記絶縁層上において、前記信号配線と前記グランド配線が交互に配設された構成としたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 Z

Fターム (7件)：

5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346FF45 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-279868   出願人：京セラ株式会社
• 高周波素子用基板及び電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-305914   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 高密度多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-193318   出願人：日本電気株式会社