特許
J-GLOBAL ID:200903012477055420

ウエハ搬送治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-012556
公開番号(公開出願番号):特開平7-221160
出願日: 1994年02月04日
公開日(公表日): 1995年08月18日
要約:
【要約】【目的】 作業者に負担をかけることなく容易にウエハを搬送することができるウエハ搬送治具を得る。【構成】 複数の半導体ウエハ1を収容し外側に半導体ウエハ1の表面とほぼ直角に形成された第1の係合溝2aと、第1の係合溝2aとほぼ直角方向に形成され端部で第1の係合溝2aと接続された第2の係合溝2bが形成されたウエハカセット2、一端が連結され他端がほぼ直角に拡開されて第1の係合溝2aと第2の係合溝2bとにそれぞれ着脱可能に係合する第1の腕6a、7aと第2の腕6b、7bを有する一対の係合腕6、7と、両端が両係合腕6、7と接続された取手10、11とでなる支持腕12を備える。
請求項(抜粋):
複数の半導体ウエハを収容し外側に上記半導体ウエハの表面とほぼ直角に形成された第1の係合溝と、上記第1の係合溝とほぼ直角方向に形成され端部で上記第1の係合溝と接続された第2の係合溝が形成されたウエハカセット、一端が連結され他端がほぼ直角に拡開されて上記第1の係合溝と上記第2の係合溝とにそれぞれ着脱可能に係合する第1と第2の腕を有する一対の係合腕と、両端が上記両係合腕と接続された取手とでなる支持腕を備えたことを特徴とするウエハ搬送治具。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B65G 49/07

前のページに戻る