特許

J-GLOBAL ID：200903012477106220

プラズマ処理装置

発明者： 竹林 雄二
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293478
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110547
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】真空ボルトの加工性、機械的強度、プラズマ耐性、メンテナンス性を向上させ、生産性に優れたプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】真空室に反応性ガスと電力を供給し、反応性ガスの化学反応によって基板を処理するプラズマ処理装置に於いて、プラズマ処理室3に露出する部材1をプラズマ耐性のある物質を溶射しプラズマ耐性膜8を形成したボルト7により固着した。

請求項（抜粋）：

真空室に反応性ガスと電力を供給し、反応性ガスの化学反応によって基板を処理するプラズマ処理装置に於いて、プラズマ処理室に露出する部材をプラズマ耐性のある物質を溶射しプラズマ耐性膜を形成したボルトにより固着したことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 B ,  H01L 21/302 C

Fターム (14件)：

4K030FA01 ,  4K030KA08 ,  4K030KA46 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB29 ,  5F004BC08 ,  5F045BB08 ,  5F045BB10 ,  5F045BB14 ,  5F045EB02 ,  5F045EB03 ,  5F045EC05 ,  5F045EH13