特許
J-GLOBAL ID:200903012482408803

ポリアミド組成物から成る電気及び電子部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松井 光夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-512609
公開番号(公開出願番号):特表平11-512476
出願日: 1996年09月18日
公開日(公表日): 1999年10月26日
要約:
【要約】本発明は、ポリアミド組成物から成り、且つ、特に表面実装技術が使用される場合に、半田付け条件下での改良された耐性を有する電気及び電子部材に関する。これは、主鎖が主として脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジアミン又はα,ω-アミノ酸から誘導される単位から成り、且つ鎖単位数の1〜40%は1,4-シクロヘキサンジカルボン酸と脂肪族ジアミン、又は1,4-シクロヘキサンジアミンと脂肪族ジカルボン酸から誘導されるポリアミド組成物を用いることによって達成される。赤外線法による半田付けの間に、ブリスターが形成される温度がホモポリアミドの場合よりも20〜30°C高い。
請求項(抜粋):
主鎖が脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジアミン又はα,ω-アミノ酸から誘導される単位から主として成るところのポリアミド組成物から作られた電気又は電子部材において、鎖単位数の1〜約40%が1,4-シクロヘキサンジカルボン酸と脂肪族ジアミンから又は1,4-シクロヘキサンジアミンと脂肪族ジカルボン酸から誘導されたものであることを特徴とするポリアミド組成物から作られた電気又は電子部材。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 液晶配向剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-233993   出願人:住友ベークライト株式会社

前のページに戻る