導電性樹脂粒子

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037700
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135618
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】樹脂等に分散させたとき導電性にむらが生じることなく、しかも導電膜の密着性が優れ、圧縮応力を受けても導電膜が剥離しにくい導電性樹脂粒子【構成】樹脂粒子表面に形成された複合膜が、プラズマ重合によって形成された共役系高分子もしくはシロキサン系高分子と、スパッタリングによって形成された金属の混合物からなる複合膜であり、その膜の上に導電膜が形成されている。上記複合膜中の共役系高分子もしくはシロキサン系高分子は下記有機モノマ-をプラズマ重合して得られる。(共役系高分子の場合の例)ペリレン、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸ジイミド、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物およびそれらの誘導体等の縮合芳香族化合物、ビフェニル化合物、ターフェニル化合物、クォ-タ-フェニル化合物等のフェニル化合物およびその誘導体などの共役系モノマ-(シロキサン系高分子の場合の例)アルコキシシラン、アルキル置換ジシロキサンなどのシラン系モノマ-。

請求項（抜粋）：

樹脂粒子の表面に、プラズマ重合法によって形成された共役系高分子もしくはシロキサン系高分子と、スパッタリング法によって形成された金属との混合物よりなる複合膜、および導電膜がこの順序で順次積層されていることを特徴とする導電性樹脂粒子。

IPC (4件)：

H01B 1/22 , C08K 9/02 KCN , C08L101/00 LSY , H01B 5/16

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