特許
J-GLOBAL ID:200903012494703240
絶縁放熱板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-103858
公開番号(公開出願番号):特開平7-309688
出願日: 1994年05月18日
公開日(公表日): 1995年11月28日
要約:
【要約】【目的】 冷熱サイクルによる熱応力によってセラミック基板やはんだ層にクラックが発生せず、放熱性と信頼性に優れた絶縁放熱板を提供すること。【構成】 セラミック基板の素子搭載側とヒートシンク側のそれぞれの面に金属箔が設けられてなることを特徴とする絶縁放熱板、及び窒化アルミニウム基板の素子搭載側とヒートシンク側のそれぞれの面に厚み0.075〜0.2mmの銅箔が設けられてなることを特徴とする絶縁放熱板。
請求項(抜粋):
セラミック基板の素子搭載側とヒートシンク側のそれぞれの面に金属箔が設けられてなることを特徴とする絶縁放熱板。
IPC (2件):
引用特許:
出願人引用 (7件)
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セラミック接合構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-281384
出願人:株式会社トクヤマ
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特公平3-051119
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特開昭59-150453
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審査官引用 (1件)
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セラミック接合構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-281384
出願人:株式会社トクヤマ
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