半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：志賀正武 , 渡邊隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-303717
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258670
出願日： 2006年11月09日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】半導体センサチップを囲む電磁シールドを簡便に形成することができる半導体装置を提供する。【解決手段】上面3aに半導体センサチップ5を固定する基板3と、基板3の上方を覆って中空空間S2を形成する導電性の上部蓋体9と、半導体センサチップ5の下方に配される導電性の下部シールド部11とを備え、上部蓋体9が前記上面3aに対向して配される天板部9aと、天板部9aの周縁略全体から前記基板3の厚さ方向に延出すると共に基板3の側面3cに隣り合って配される側壁部9cとを備え、該側壁部9cと前記下部シールド部11とが基板3の側面3cにおいて接触し、下部シールド部11が基板3の外側に突出するシールド用接続端子に接続されていることを特徴とする半導体装置1を提供する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

加えられた圧力によって変形し、該変形量に応じた前記圧力を検出するダイヤフラムを備えた半導体センサチップを有する半導体装置であって、上面に前記半導体センサチップを固定する基板と、該基板の上方を覆って中空空間を形成する導電性の上部蓋体と、前記半導体センサチップの下方に配される導電性の下部シールド部とを備え、前記上部蓋体と前記下部シールド部とが相互に電気接続され、前記上部蓋体及び前記下部シールド部の少なくとも一方が、前記基板の外側に露出するシールド用接続端子に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , H01L 29/84 , G01L 9/00 , H01L 23/28

FI (5件)：

H01L23/02 G , H01L29/84 Z , G01L9/00 303Q , G01L9/00 305H , H01L23/28 Z

Fターム (20件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD04 , 2F055EE11 , 2F055EE25 , 2F055FF11 , 2F055GG25 , 4M109AA04 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M112AA06 , 4M112BA07 , 4M112CA01 , 4M112CA04 , 4M112EA11 , 4M112FA20 , 4M112GA01 , 5D021DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-546465 出願人：ノウレスエレクトロニクス,リミテッドライアビリティカンパニー
米国特許第6781231号明細書

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