特許
J-GLOBAL ID:200903012501802348

樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-154951
公開番号(公開出願番号):特開2003-342427
出願日: 2002年05月29日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】【解決手段】本発明のシ-ル用樹脂組成物は(A)密度が0.875〜0.905g/cm3のポリエチレンと(B)密度が0.935〜0.990g/cm3であるポリエチレンとを特定割合で含む。この組成物は示差走査熱量計により測定して得られたDSC曲線において2個以上の融点を有し前記(B)のポリエチレンが(D)密度が0.935〜0.950g/cm3である場合には、DSC曲線の2個以上の融点において、最低融点(Tm:min)と最高融点(Tm:max)の差[Tm:max-Tm:min≡ΔT]が20°C以上であり、前記前記(B)のポリエチレンが(E)密度が0.950を越え0.990g/cm3以下である場合には、DSC曲線の2個以上の融点においてΔTが30°C以上である。【効果】上記組成物は、低温シール性を活かした高速充填と、高温充填や充填後のボイル殺菌に伴う耐熱性を両立することが可能である。
請求項(抜粋):
(A)密度が0.875〜0.905g/cm3 である低密度ポリエチレン60〜95重量部 と、(B)密度が0.935〜0.990g/cm3である高密度ポリエチレン5〜40重量部[成分(A)と(B)の合計量は100重量部である]とを含有してなり、前記(B)の高密度ポリエチレンが、(D)密度が0.935〜0.950g/cm3である高密度ポリエチレンである場合には、示差走査熱量計により測定して得られたDSC曲線において2個以上の融点の存在が示され、最低融点(Tm:min)と最高融点(Tm:max)の差[Tm:max-Tm:min≡ΔT]が20°C以上であり、前記(B)の高密度ポリエチレンが、(E)密度が0.950を越え0.990g/cm3以下である高密度ポリエチレンである場合には、示差走査熱量計により測定して得られたDSC曲線において2個以上の融点の存在が示され、最低融点(Tm:min)と最高融点(Tm:max)の差[Tm:max-Tm:min≡ΔT]が30°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (2件):
C08L 23/04 ,  C09K 3/10
FI (2件):
C08L 23/04 ,  C09K 3/10 Z
Fターム (12件):
4H017AA04 ,  4H017AC19 ,  4H017AD06 ,  4H017AE04 ,  4J002BB031 ,  4J002BB032 ,  4J002BB033 ,  4J002BB043 ,  4J002BB051 ,  4J002BB052 ,  4J002GG01 ,  4J002GG02
引用特許:
審査官引用 (1件)

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