特許
J-GLOBAL ID：200903012503279235
TABテープ及びバーンイン用信号印加装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-350982
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160221
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 TABテープの変形に対応し、かつTAB上の個々の半導体素子に信号を印加でき、プリバーンインテストでの不良素子に対して信号の印加を防ぐ。【構成】 バーンイン用の信号印加装置をいわゆる洗濯ばさみ状にして、TABテープ8のスプロケットホール6に位置決め機構2をもって挟み込み、バーンイン装置からの信号電圧を接触子1から半導体素子のテスト端子6へ供給する。【効果】 TABテープ8が熱により変形してもスプロケットホール5に挟み込むことにより対応できる。また、自由度のある信号ケーブル3を有しているため、TABテープ8を1テープごと切り離すことなくバーンインが行え、さらにプリバーンインテストでの不良素子に対して信号の印加を防ぐ。
請求項（抜粋）：
TAB(Tape Automated Bonding)テープ上に搭載された半導体素子に信号を印加するバーンイン用信号印加装置において、TABテープを弾性的に挟み込みかつ位置決めする手段と、半導体素子のテスト端子に接触してテスト信号を供給する手段を有し、テープ上の個々の半導体素子に対してバーンイン用信号を供給するバーンイン用信号印加装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/326
, H01L 21/60 311
