特許

J-GLOBAL ID：200903012503904890

配線板の製造方法

発明者： 高山 陽介 ,  出水 庸一
出願人/特許権者： 旭化成エレクトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322968
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158648
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】フィルム基材に感光性樹脂積層体にラミネートする際に、両者の間にエアが混入することを抑制しながら、配線板製造用のフィルム基材を製造し、そのフィルム上の導体層に配線パターンを形成することによって、配線パターンの異常発生が少ない配線板を製造する。【解決手段】厚みが5〜100μmの絶縁性フィルム上に導体層を有する、幅10〜200mmのフィルム基材に0.5〜2N/cmの張力をかけながら、一対のラミネートロールを用いて感光性樹脂積層体を連続的にラミネートする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

厚みが5〜100μmの絶縁性フィルム上に導体層を有する、幅10〜200mmのフィルム基材に0.5〜2N/cmの張力をかけながら、一対のラミネートロールを用いて感光性樹脂積層体を連続的にラミネートすることを特徴とする配線板製造用基材の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/06 ,  B32B27/06

FI (2件)：

H05K3/06 J ,  B32B27/06

Fターム (35件)：

4F100AH03C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AR00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH23C ,  4F100GB43 ,  4F100JB14C ,  4F100JG01B ,  4F100JG04A ,  4F100JL02 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339DD02 ,  5E339EE04 ,  5E339FF02 ,  5E339FF03 ,  5E339GG10