特許

J-GLOBAL ID：200903012505339170

電子部品の実装体

発明者： 山村 英穂 ,  松山 治彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067888
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264950
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の高密度実装構造を提供することを目的とする。【構成】 セラミック多層配線基板23の両面に半導体素子11を搭載する。多層配線基板23の側面壁には、その内部配線と導通を有する電極を設ける。そして、該側面壁に設けた電極と、接続拡大基板80上に設けられた電極とを、CCB技術、すなわち、はんだボール81を用いて取り付ける。同時に、両基板を機械的に接合する。このようにして構成したモジュール72を、バックボードにブックシェルフ型構造を採って搭載する。該搭載は、接続拡大基板80の裏面側に設けたピンを、バックボード33のコネクタ47に挿入することで行う。【効果】 実装密度が高い。また、接続拡大基板80を用いたことで、接続ピンを多数設けることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品と、端子の設けられた部品搭載面を備え、該部品搭載面に上記電子部品を搭載されたセラミック多層配線基板とを有し、上記セラミック多層配線基板は、その側面にも端子を有すること、を特徴とする電子部品の実装体。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/14 D