特許

J-GLOBAL ID：200903012511443621

チップ部品用キャリアテープおよびその製造方法

発明者： 田中 隆雄 ,  谷本 誠
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-052199
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251786
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 チップ部品の吸着の確率を高めることができるチップ部品用キャリアテープを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明はチップ部品用キャリアテープに関するものである。ここで、キャリアテープ本体3の孔2にはチップ部品1を収納している。また、アンダーテープ4は、キャリアテープ本体3の下面3bに貼り付けられている。また、トップテープ5は、キャリアテープ本体3の上面3aに貼り付けられている。また、アンダーテープ4は、通気性を有するものである。このチップ部品用キャリアテープ6は、チップ部品1を収納する孔2を有するキャリアテープ本体3の下面3bの全部または一部に、接着剤を塗布する工程と、通気性を有するアンダーテープ4を、キャリアテープ本体3の下面3bに貼り付ける工程とを有する製造工程から製造することができる。

請求項（抜粋）：

チップ部品を収納する孔を有するキャリアテープ本体と、このキャリアテープ本体の下面に貼り付けたアンダーテープと、上記キャリアテープ本体の上面に貼り付けたトップテープとからなる、チップ部品用キャリアテープにおいて、上記アンダーテープは通気性を有することを特徴とするチップ部品用キャリアテープ。

IPC (3件)：

H05K 13/02 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/50

FI (3件)：

H05K 13/02 B ,  H01L 21/50 C ,  B65D 85/38 N