レーザ加工方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-309478
公開番号（公開出願番号）：特開平8-141766
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】比較的肉厚の大きな被加工物に貫通穴や切欠等を形成する場合に、その内面にテーパーもしくは傾きの発生の無い理想的なレーザ加工を簡単な構成で実現する。【構成】レーザビームを発生するレーザ発振器1と、レーザビームを被加工物10に向けて集束する光学系としての対物レンズ4と、前記被加工物10のレーザビーム照射面の反対面に配される前記レーザビームに対し高反射率特性を有する高反射率板41とを備え、その高反射率板41で反射されたレーザビームを有効利用することで貫通穴や切欠等の内面にテーパーや傾きの無い理想的なレーザ加工を行う。

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザビームを照射して当該被加工物を貫通するレーザ加工を施すレーザ加工方法において、前記被加工物のレーザビーム照射面の反対面に前記レーザビームに対し高反射率特性を有する反射板を配したことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , B23K 26/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭54-009093
特開昭63-154282

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