特許

J-GLOBAL ID：200903012520401648

表面研磨加工方法及びその装置

発明者： 細貝 信和
出願人/特許権者： 株式会社サンシン
代理人 (1件)： 黒田 勇治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194830
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034514
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】 テープ基材を受圧パッドとすると共に粒体を転動する際の引っ掛かりとする遊離砥粒により研磨加工がなされることになり、それだけ板状部材の表面とパッドテープとの間において、遊離砥粒の良好な転動がなされ、板状部材の表面を良好に研磨加工することができる。【解決手段】 板状部材を保持可能な保持部材12と、板状部材Wの表面に対向位置し、テープ基材T1の表面に粒体T2を固着してなるパッドテープTをもつテープ保持機構20と、保持部材及び又はテープ保持機構を回転させる回転機構13と、板状部材の表面とパッドテープとの間に遊離砥粒Gを供給する研磨材供給機構29とを備えてなる。

請求項（抜粋）：

板状部材を保持部材に保持し、該保持部材にテープ基材の表面に粒体を固着してなるパッドテープを対向位置し、該保持部材と該パッドテープとの間に遊離砥粒を供給し、該保持部材及び又は該テープ保持機構を回転させることにより遊離砥粒によって板状部材の表面を研磨加工することを特徴とする表面研磨加工方法。