特許

J-GLOBAL ID：200903012522583921

接合方法

発明者： 河野 顕臣 ,  有働 竜二郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239181
公開番号（公開出願番号）：特開平6-099317
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【構成】無酸素銅製の上部被接合材1及び下部被接合材2をロードロック室3を介してマグネットフィードスルー4を用いて超真空対応の接合チャンバ5内に導入する。上部被接合材1及び下部被接合材2を接合チャンバ5内に相対向して設置した後、接合チャンバ5内を10~10torr 以下にまで排気系6を用いて排気する。その後、ガス純化装置7を通した超高純度Arガスを二つのアトム源8,9に導入し、チャンバ5内真空度を2×10~4torrにする。その後、アトム源8,9に圧電を印加してArアトムを上部被接合材1及び下部被接合材2に照射する。【効果】各種機能部品の接合・組立において、熱による信頼性の低下や材料特性の損失が生じないよう低温(理想的には常温)で接合するニーズが増大する。

請求項（抜粋）：

超高純度雰囲気内で二つの接合面を粒子ビームで照射した後、再度、前記粒子ビームでいずれか前記一方の接合面をスパッタリングして前記他方の接合面へ超微粒子膜を形成し、前記両接合面を重ね合わせてわずかに加圧して接合することを特徴とする接合方法。

IPC (2件)：

B23P 11/00 ,  B23K 15/00 508