回路基板の外観検査方法及び回路基板の外観検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東島隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155187
公開番号（公開出願番号）：特開2004-355521
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】各実装工程に適切な設定をし、生産効率、品質の向上をすることができる回路基板の外観検査方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板の外観検査方法は、半田を回路基板に付着させる第1の製造工程の後に、回路基板に印刷された半田の印刷形状を測定し3次元測定結果情報を生成する第1の測定工程と、回路基板に電子部品を配置する第2の製造工程の後に、電子部品の配置姿勢を測定し3次元測定結果情報を生成する第2の測定工程と、回路基板に電子部品を半田で定着させる第3の製造工程の後に、半田の形状及び/又は電子部品の姿勢を測定し3次元測定結果情報を生成する第3の測定工程と、同一の回路基板の複数の3次元測定結果情報を同一画面上に表示する表示工程と、を有し、複数の3次元測定結果情報はそれぞれ3次元画像情報を含み、3次元画像情報は同一位置の視点による斜視図である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

設計値に基づいて半田を回路基板に付着させる第1の製造工程の後に、前記回路基板に印刷された半田の印刷形状を3次元測定し、3次元測定結果情報を生成する第1の3次元測定工程と、前記第1の製造工程により半田を付着された前記回路基板に対し、設計値に基づいて電子部品を配置する第2の製造工程の後に、前記電子部品の配置姿勢を3次元測定し、3次元測定結果情報を生成する第2の3次元測定工程と、前記第2の製造工程により前記電子部品を配置された前記回路基板に設計値に基づいて熱を加えて前記電子部品を半田で定着させる第3の製造工程の後に、半田の形状及び/又は前記電子部品の姿勢を3次元測定し、3次元測定結果情報を生成する第3の3次元測定工程と、のうち少なくとも2つ以上の3次元測定工程と、 2つ以上の前記3次元測定工程で生成された、同一の前記回路基板の複数の前記3次元測定結果情報を同一画面上に表示する表示工程と、を有し、複数の前記3次元測定結果情報はそれぞれ3次元画像情報を含み、前記3次元画像情報は同一位置の視点による斜視図であることを特徴とする回路基板の外観検査方法。

IPC (4件)：

G06T1/00 , B23K1/00 , G06T17/40 , H05K3/34

FI (4件)：

G06T1/00 305A , B23K1/00 A , G06T17/40 A , H05K3/34 512B

Fターム (22件)：

5B050AA04 , 5B050BA13 , 5B050EA12 , 5B050EA19 , 5B050EA27 , 5B050EA28 , 5B050FA02 , 5B057AA03 , 5B057BA02 , 5B057CA13 , 5B057CA16 , 5B057CB13 , 5B057CB16 , 5B057CD01 , 5B057DA04 , 5B057DA06 , 5B057DB03 , 5B057DC09 , 5E319BB05 , 5E319CD29 , 5E319CD53 , 5E319GG20

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