特許

J-GLOBAL ID：200903012536373083

チップマウンタおよび半導体装置の製造方法

発明者： 黒田 明 ,  須田 富司 ,  樋口 和範
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088436
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274179
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 クランプ間隔の小さいテープキャリアであってもチップマウントを確実に行い、半導体チップのマウント不良を大幅に低減する。【解決手段】 CSPなどの半導体チップをマウントするチップマウンタにはクランパ7,8が設けられている。テープキャリアTCが搬送され、テープ基板TK1が所定のマウント位置まで移動すると、クランパ7,8が下方に移動してテープ基板TK2,TK3を真空吸着する。クランパ7は、テープ基板TK1の下流側に隣り合うテープ基板TK裏面のチップマウント領域をクランプし、クランパ8はテープ基板TK1の上流側に隣り合うテープ基板TK3裏面のチップマウント領域をクランプする。よって、テープキャリアTCのチップマウントピッチが小さい場合でもクランパ7,8の剛性を充分に確保でき、安定してテープキャリアTCをクランプすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載する載置手段と、前記載置手段に搭載された前記半導体チップを、テープキャリアに繰り返し形成されたテープ基板主面のチップマウント領域にマウントするマウントツールと、前記テープキャリアを搬送する搬送手段と、前記マウントツールが前記半導体チップをマウントする際に、前記半導体チップがマウントされる前記第1テープ基板の下流側に隣り合う第2テープ基板と前記第1テープ基板の上流側に隣り合う第3テープ基板とにおけるチップマウント領域の裏面をそれぞれ固定するクランプ手段とを備えたことを特徴とするチップマウンタ。

Fターム (7件)：

5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB16 ,  5F047FA36 ,  5F047FA51 ,  5F047FA79 ,  5F047FA90