特許
J-GLOBAL ID：200903012543216902
低膨張金属箔およびプリント回路用積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355207
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188331
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に、金属箔を設けたプリント回路用積層板において、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、接着剤層を介して無機微粒子の低膨張率層を設けた低膨張金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板およびそれに用いる低膨張金属箔である。【効果】 本発明のプリント回路用積層板および低膨張率金属箔は、熱膨張率が小さく、実装品に半田クラックの発生がなくスルーホール信頼性にも優れて、CLCC、TSOP等の実装に好適であるとともに、特に銅箔の接着性が高く高密度実装ができる。
請求項（抜粋）：
絶縁層の少なくとも片面に、金属箔を設けたプリント回路用積層板において、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、接着剤層を介して無機微粒子の低膨張率層を設けた低膨張金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, B32B 15/08
, H05K 1/09
, H05K 3/00
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
