特許

J-GLOBAL ID：200903012545709353

積層構造の穴あけ加工方法

発明者： 礒 圭二
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100940
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299838
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 良好な断面形状を有するビア穴をあけることのできるレーザ光を用いた積層基板の穴あけ加工方法を提供する。微細な径を有するビア穴を効率的に加工することのできるレーザ光を用いた積層基板の穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 積層構造の穴あけ加工方法は、(a)絶縁層に銅層を積層した積層構造を準備する工程と、(b)前記積層構造の銅層に、波長400nm以下の紫外レーザ光を10J/cm2以上の加工面エネルギ密度、1対象個所に対し1msec以上、例えば10msecの間隔で複数ショット照射し、銅層に穴あけ加工する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

(a)絶縁層に銅層を積層した積層構造を準備する工程と、(b)前記積層構造の銅層に、波長400nm以下の紫外レーザ光を10J/cm2以上の加工面エネルギ密度、1対象個所に対し1msec以上の間隔で複数ショット照射し、銅層に穴あけ加工する工程とを含む積層構造の穴あけ加工方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42

Fターム (18件)：

4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  4E068DB14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH26