特許

J-GLOBAL ID：200903012549439253

プリント配線基板

発明者： 松山 正美 ,  村岡 良孝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232503
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083116
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 回路変更に伴い部品サイズが変更されてもプリント基板のパターン設計が不要で, 布線接続作業が容易なフットプリントの形状を提供する。【解決手段】 1)表面実装部品を実装するためにプリント配線基板上に設けられたフットプリント(接続端子)を有し,該フットプリントは外側部分と内側部分とに分割され,その境界位置の少なくとも一部に非導電部分が形成されているプリント配線基板,2)前記外側部分と前記内側部分とが前記非導電部分を横切って形成された導電部分によって接続されてい,3)前記内側部分が小型のフットプリントを含む大きさである。

請求項（抜粋）：

表面実装部品を実装するためにプリント配線基板上に設けられたフットプリント(接続端子)を有し,該フットプリントは外側部分と内側部分とに分割され,その境界位置の少なくとも一部に非導電部分が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/18 J