特許

J-GLOBAL ID：200903012551038711

半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体

発明者： 別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073674
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266229
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置をフェースダウンで回路基板に実装した半導体装置の実装体において、半導体装置と回路基板との電気的接続の信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体装置が回路基板に実装され、半導体装置と回路基板との間隙に樹脂8と無機フィラー9とを含む樹脂組成物10が備えられ、樹脂組成物10中の無機フィラー9が熱膨脹係数の小さい部材の近傍に位置した構成である。

請求項（抜粋）：

半導体装置をフェースダウンで回路基板に実装する半導体装置の実装方法であって、前記半導体装置を前記回路基板に実装する工程と、前記半導体装置と前記回路基板との間隙に樹脂と無機フィラーとを含む液状の樹脂組成物を充填する工程と、前記無機フィラーが熱膨脹係数の小さい部材の近傍に位置する状態で前記樹脂組成物を硬化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 R ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/30 Z