研磨パッド及び研磨装置及び素子製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187731
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001652
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】基板との間に研磨剤を介在させた状態で荷重を加え、基板を相対移動させることにより基板を研磨する際に行う研磨状態の光学的測定の測定精度向上のために、反射信号光のS/N比を向上させることが可能な研磨パッド、本研磨パッドを具えた研磨装置、その研磨装置で研磨する段階を具えた半導体デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の研磨パッドは、研磨状態を光学的に測定するための光を透過させるための一つ以上の透光窓と、研磨剤が透光窓上面に到ることを防止する機能または透光窓上面上の研磨剤を排出することを促す機能を有する透光窓の近傍の窓溝部と、研磨パッド表面の領域から透光窓と窓溝部との領域を除く領域の全体または一部に溝部とを具える。

請求項（抜粋）：

基板との間に研磨剤を介在させた状態で荷重を加え、前記基板を相対移動させることにより前記基板を研磨するための研磨パッドであって、前記研磨パッドが、研磨状態を光学的に測定するための光を透過させるための一つ以上の透光窓と、前記透光窓の近傍の窓溝部と、前記研磨パッド表面の領域から前記透光窓と前記窓溝部との領域を除く領域の全体または一部に溝部とを具え、前記透光窓と前記窓溝部と前記溝部とが、研磨剤が前記透光窓上面に到ることを防止する機能または前記透光窓上面の研磨剤の排出を促す機能を有するように構成されていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 K , B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 S

Fターム (10件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC02 , 3C058AC04 , 3C058BA01 , 3C058BA07 , 3C058BA09 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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