改善されたサセプタデザイン

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-161238
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078863
出願日： 1994年07月13日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】第1にウエハ裏面、第2にサセプタ裏面の堆積を克服あるいは最小限化する基板処理装置を提供することを目的とする。【構成】基板処理チャンバ内での処理中の基板(135)を受領し支持するサセプタ(136)である。このサセプタ(136)は、床および略直立側部を有する基板受領ポケットを含む。外接溝は、ポケットの床部に形設され、基板がポケット内に受領されるとき、溝が基板の周辺部に位置するような寸法を有する。直立側部は、溝と共働して、基板処理ガスが基板の裏側に到達することを制限するように作動する。サセプタ(136)は、さらに、その周辺部に形成された階段形状(142)を含む。階段形状(142)は、サセプタ(136)内に形成された相補型階段形状(144)と接し、チャンバ(131)内に配置された予加熱リング(140)の周囲を囲み、基板処理ガスがサセプタ(136)の裏面(145)に到達することを制限するように作動する。

請求項（抜粋）：

基板を化学的に処理する装置であって、(a)基板処理チャンバを含むハウジングと、(b)上記チャンバに上記処理ガスが注入されるガス入口と、(c)上記チャンバから上記処理ガスが排出されるガス出口と、(d)処理中に上記基板を受領して支持し、内部には、床部及び略直立側部を有すると共に上記基板を受領する大きさに形成された基板受領用ポケットおよび後面とを有するサセプタと、(e)上記ポケットの上記床部に形設された円周溝であって、上記基板が上記ポケットに受領されるとき、上記溝が上記基板の周辺に位置するような寸法になっているもの、とを備え、上記直立側部は上記溝と共働して上記ガスが上記基板の裏面に到達することを制限するように動作する装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平4-233723
特開平1-261843
特開昭58-028827

全件表示

前のページに戻る