特許

J-GLOBAL ID：200903012568238986

小型電子装置

発明者： 大藤 剛理
出願人/特許権者： 藤丸工業株式会社
代理人 (1件)： 木村 正俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053904
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266054
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】小型電子素子2を収容する容器を構成する導電性枠体4の溶接用フランジ16と蓋板14との間の溶接の気密封止性を向上させる。【解決手段】上縁部に溶接用フランジ16が形成された導電性の枠体4と、その内側底部にこの枠体と気密性を保って設けられた電気絶縁性ベース6と、該ベースに固定された複数の接続端子8、10と、これらの接続端子に接続された小型電子素子2と、前記溶接用フランジに気密性を保って溶接されて前記小型電子素子2を気密封止する蓋板14とを含み、この蓋板14と溶接用フランジ16とは、これらの蓋板と溶接用フランジの少なくとも一方の少なくとも接触面に銀または銀合金めっきを施して溶接して結合されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上縁部に溶接用フランジが形成された導電性の枠体と、該枠体の内側底部にこの枠体と気密性を保って設けられた電気絶縁性ベースと、該ベースに固定された複数の接続端子と、該接続端子に接続された小型電子素子と、前記溶接用フランジに気密性を保って溶接されて前記小型電子素子を気密封止する蓋板とを含み、 前記蓋板と溶接用フランジとは、これらの蓋板と溶接用フランジの少なくとも一方の少なくとも接触面に銀または銀合金めっきを施して溶接されていることを特徴とする、小型電子装置。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  H03H9/02

FI (2件)：

H01L23/02 C ,  H03H9/02 A

Fターム (5件)：

5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG17