特許

J-GLOBAL ID：200903012575495242

低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物

発明者： 尾形 正次 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  宝蔵寺 裕之 ,  小角 博義 ,  菅原 泰英 ,  石井 利昭 ,  河田 達男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310868
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148343
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分は、150°Cにおける粘度が3ポイズ以下にあり、前記充填剤は、その95%以上が粒径0.1〜100μmの範囲にあると共に平均粒径が2〜20μmの実質的に球状の粉末であり、且つ、この充填剤は、組成物全体に対して75〜92.5vol%の範囲で配合されて成り、当該樹脂組成物は、加圧成形過程における最低溶融粘度が3000ポイズ以下であると共に加圧後は熱膨張係数が1.0×10~5/°C以下〜0.3×10~5/°Cの範囲にあること。【効果】 本発明の樹脂組成物は成形性が良好で、しかも、熱膨張係数が無機物並に小さな成形品を容易に得ることができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分は、150°Cにおける粘度が3ポイズ以下にあり、前記充填剤は、その95%以上が粒径0.1〜100μmの範囲にあると共に平均粒径が2〜20μmの実質的に球状の粉末であり、且つ、この充填剤は、組成物全体に対して75〜92.5vol%の範囲で配合されて成り、当該樹脂組成物は、加圧成形過程における最低溶融粘度が3000ポイズ以下であると共に加圧後は熱膨張係数が1.0×10~5/°C以下から0.3×10~5/°Cの範囲にあることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NLD

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-101363
  
• 特開平2-001754