特許
J-GLOBAL ID：200903012580715072
配線回路成形基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-183862
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013892
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 温度サイクルによる成形樹脂層の膨張、収縮に対しても、電気部品のリード端子と回路パターンとのはんだによる接合状態に良好に維持し、信頼性を大幅に高める。【構成】 配線回路成形基板を構成する成形樹脂層2の複数の部品保持固定リブ7bで囲まれた領域内に、1または複数個の突起12を形成する。突起12は細部品保持固定リブ7bに取りつけられ、そのリーソ端子9aがはんだ11によってはんだランド部10に接合された電気部品9の底面と当接する。温度上昇によって成形樹脂層2が膨張すると、突起12は、はんだ付けによって固定された電気部品9の底面で変化し、電気部品9への突き上げ力を緩和する。このため、成形樹脂層2が膨張、収縮しても、これによってリード端子9aとはんだランド部10との接合状態は影響されない。
請求項（抜粋）：
銅等の金属からなるプレート状の回路パターンを成形樹脂層で被覆してなる配線回路成形基板において、該成形樹脂層での電気部品載置部に該電気部品の底面に当接可能に突起を形成したことを特徴とする配線回路成形基板。
IPC (2件)：
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