半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曽々木太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121601
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】熱拡散効率の改善された半導体素子及びそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】本発明の半導体素子Sは基板と反対側の面に熱拡散部材1が形成されている。また、本発明の半導体装置はかかる半導体素子Sの熱拡散部材1と接続部材7を介して接続されている第2ヒ-トシンクH2を有するものである。

請求項（抜粋）：