特許

J-GLOBAL ID：200903012594469457

高熱伝導性を有するボールグリッドアレイ集積回路パッケージ

発明者： ロバート エイチ. ボンド ,  マイケル ジェイ. ハンド
出願人/特許権者： エスジーエス-トムソン マイクロエレクトロニクス, インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083606
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297311
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 パッケージされた集積回路チップからそれが装着されているシステム回路ボードへの熱伝導を改良した集積回路パッケージを提供する。【構成】 例えば銅等の物質から形成される熱伝導性スラグを例えばプリント回路ボード又はセラミック基板等から形成され開口が形成されている基板の下側部分へ取付ける。集積回路チップを開口内において露出されたスラグの片側へ装着する。スラグの反対側の表面は基板の下側の面の下側に位置している。チップを基板に対してワイヤボンドし且つ従来の態様で封止状態とさせる。半田ボールをボールグリッドアレイ態様でスラグによって被覆されていない基板の下側の一部へ取付け、回路ボードへ装着させる。回路ボードへ装着させると、スラグ及び半田ボールを介してのチップと回路ボードとの間に高い熱伝導性経路が与えらえる。

請求項（抜粋）：

パッケージした集積回路において、第一及び第二表面を有しており、貫通する開口を有しており、複数個の電気的導体を有する基板が設けられており、熱伝導性物質から構成されており且つ第一及び第二表面を有するスラグが設けられており、前記スラグの第一表面は前記基板の第一表面の面の下側に位置しており、前記スラグの第二表面の一部は前記基板の第一表面へ接続しており、前記スラグの第二表面の残りの部分は前記開口内に露出されており、前記スラグの露出された第二表面に装着されており且つ前記基板の導体へ電気的に接続された集積回路チップが設けられており、前記基板の第一表面に配設されており且つ前記基板の導体と電気的接続した複数個の電気的コネクタが設けられており、前記複数個の電気的コネクタが回路ボードへの接続を行なう、ことを特徴とするパッケージした集積回路。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-058358
  
• 特開昭49-080569
  
• 特開平2-235352
  
• 特開昭62-139386