特許

J-GLOBAL ID：200903012596702850

プリント配線板の製造方法

発明者： 中川 香苗 ,  塚本 浩司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316417
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163628
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 導体層と絶縁樹脂層との密着性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に感光性樹脂から形成した樹脂絶縁層と、この上に無電解めっきと電解めっきを施してからパターンニングして形成した配線回路層とを交互に積層して多層プリント配線板を製造するに際し、無電解めっきで形成した導体めっき面にその下の樹脂絶縁層の少なくとも表面まで透過する活性光線を照射してから電解めっきを行うか、あるいは配線回路層を形成した面に活性光線を照射し、そしてこの後者の場合には活性光線を散乱光とする。

請求項（抜粋）：

基板上に感光性樹脂を用いて樹脂絶縁層を形成し、次いでその上に無電解めっきと電解めっきを施しそしてパターンニングして導体の配線回路層を形成する工程を反復することにより多層配線を形成するプリント配線板の製造方法であって、無電解めっきで形成した導体めっき面にその下の樹脂絶縁層の少なくとも表面まで透過する活性光線を照射してから電解めっきを行うことを特徴とするプリント配線板製造方法。