特許
J-GLOBAL ID:200903012609575453

充填材入り無機ワニスをコイルに含浸する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 武夫 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-123896
公開番号(公開出願番号):特開平11-307384
出願日: 1998年04月20日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 コイルにシリコーン樹脂を真空含浸するに際し、樹脂の耐熱性を上げるための無機充填材の添加比率が最終的に高くなる方法を提供し、結果、当コイルの耐熱温度が向上し、耐熱性、信頼性のあるコイルを提供すること。【解決手段】 コイル4を無機充填材6の入った容器7に入れて全体を左右に振動させ、無機充填材6をコイル4の内部に充填させた後、無機充填材6の入ったシリコーン樹脂の中に前記のコイル4を浸し、次に真空含浸を行うことにより上記の課題を解決した。別の手段として、コイルを無機充填材の入った容器に入れて、コイルのみを固定して上下または左右に振動させ、コイル内部に無機充填材を充填させる方法も採用される。
請求項(抜粋):
無機充填材(6)の入った容器(7)内にコイル(4)を収容して全体を左右に振動させ、コイル(4)内部に無機充填材(6)を充填させ さらにコイル(4)内に充填材入りのワニスを真空含浸させることを特徴とする充填材入り無機ワニスをコイルに含浸する方法

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