特許

J-GLOBAL ID：200903012610921039

プラスチックパッケージの製造方法

発明者： 四元 衆 ,  黒田 哲宏 ,  光畑 和久 ,  中野 悟
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-317137
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135919
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 表裏面で配線密度の異なるプラスチック基板に表裏面で同じ厚さの樹脂コーティングを行う技術を開発する。【解決手段】 ロールコーティングによる絶縁性樹脂の両面塗布工程で、各面の配線密度が異なる場合でも配線上の絶縁膜厚を制御するために、各面の樹脂塗布量を各々調整することができるように、ロール番手、ロール押し込み量、そしてドクターバーの圧力を変更する。

請求項（抜粋）：

プラスチック基板の表裏面に配線を設け、そして該表裏面に同時にロールによるコーティングを行う際に、その配線密度に応じて樹脂の塗布量を変えて表裏面の樹脂塗布厚さを調整とすることを特徴とするプラスチックパッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  B05D 1/28

FI (2件)：

H05K 3/28 B ,  B05D 1/28

Fターム (12件)：

4D075AC21 ,  4D075AC53 ,  4D075AC92 ,  4D075AC95 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB31 ,  4D075DC36 ,  4D075EA05 ,  5E314AA24 ,  5E314CC02 ,  5E314GG26