特許
J-GLOBAL ID：200903012611176531
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127089
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 基板を個片に切断する加工効率を向上させ、切断刃の消耗を抑え、切断刃による切断加工精度を向上させる。【解決手段】 半導体素子12を搭載する素子搭載部が一方の面に形成された複数個の回路基板10aが一体に形成されると共に、他方の面側に各々の回路基板10aを区分する位置に合わせて溝部30が形成された基板10の各素子搭載部に半導体素子12を搭載し、該基板10の半導体素子が搭載された一方の面側を封止樹脂14により樹脂封止した後、該樹脂封止された基板10の他方の面を支持体32に当接させて基板10を支持し、前記基板10の樹脂封止された面側から切断刃40の刃先を前記溝部30に沿って支持体32と前記溝部30とにより囲まれた空隙内を移動させ、前記封止樹脂14及び基板10を切断して個片の半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載する素子搭載部が一方の面に形成された複数個の回路基板が一体に形成されると共に、他方の面側に各々の回路基板を区分する位置に合わせて溝部が形成された基板の各素子搭載部に半導体素子を搭載し、該基板の半導体素子が搭載された一方の面側を封止樹脂により樹脂封止した後、該樹脂封止された基板の他方の面を支持体に当接させて基板を支持し、前記基板の樹脂封止された面側から切断刃の刃先を前記溝部に沿って支持体と前記溝部とにより囲まれた空隙内を移動させ、前記封止樹脂及び基板を切断して個片の半導体装置を得ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 R
, H01L 23/28 Z
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA04
, 4M109CA21
, 4M109DA07
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA04
, 5F061CA21
, 5F061CB13
