特許

J-GLOBAL ID：200903012612517170

電子部品接合用はんだ合金

発明者： 末繁 由隆 ,  森本 圭
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129194
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321084
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：

【要約】【課題】 Pbを実質的に含まず、固相融点が高く、濡れ性・耐熱性・熱疲労特性の改善された電子部品接合用Sn-Sb系はんだ合金を提供する。【解決手段】 Sbを11〜15質量%、並びにNiおよびGeのうちの少なくとも1種を0.01〜1質量%含み、残部が実質的にSnからなる。

請求項（抜粋）：

Sbを11〜15質量%、並びにNiおよびGeのうちの少なくとも1種を0.01〜1質量%含み、残部が実質的にSnからなる電子部品接合用はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ZAB ,  C22C 13/02

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 ZAB ,  C22C 13/02