特許

J-GLOBAL ID：200903012612518150

半導体装置の搬送方法および搬送装置

発明者： 江口 剛治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218578
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033371
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 クリーンルームでの製品搬送を最短経路で行なうことを目的とする。【解決手段】 半導体製造ラインであるクリーンルームの天井に吊架され縦・横及び斜めに交叉して配置されたレールに沿って走行する運搬ロボットが、最短もしくはそれに近いルートを選択して自走する。

請求項（抜粋）：

半導体製造ラインであるクリーンルームの天井に吊架され縦・横及び斜めに交叉して配置されたレールに沿って走行する運搬ロボットが、制御信号による搬送指示によって、上記レールの最短もしくはそれに近いルートを選択して自走することを特徴とする半導体装置の搬送方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B66C 7/00 ,  G05D 1/02

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B66C 7/00 ,  G05D 1/02 G

Fターム (14件)：

3F202CB01 ,  3F202CC08 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031GA19 ,  5F031GA58 ,  5F031GA59 ,  5F031PA02 ,  5H301AA02 ,  5H301BB05 ,  5H301CC06 ,  5H301EE02