特許
J-GLOBAL ID：200903012614724459
薄型コイル
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246125
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003123
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半田付けなどの繁雑な工程を要せずに構成でき、また薄型化や機能的な信頼性の点でもすぐれており、高密度実装回路装置用の部品として適する薄型コイルの提供を目的とする。【構成】 積層的に配設される少なくとも一つの平面型巻線コイル4と、前記平面型巻線コイル4を支持もしくは層間絶縁する熱可塑性樹脂層5とを具備し、前記平面型巻線コイル4は互いに絶縁され、かつ熱可塑性樹脂層5の熱溶着によって一体化されて成ることを特徴とし、さらに要すれば前記平面型巻線コイル4から層間絶縁する熱可塑性樹脂層5面に沿わせて端縁部近傍まで互いに絶縁して入出力リード部6a,6bおよび端子部7a,7bを導出させ、かつ熱可塑性樹脂層5の熱溶着によって一体化されて成るとともに、前記端子部7a,7bが熱可塑性樹脂の塑性変形の利用によってスルホール接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
積層的に配設される少なくとも一つの平面型巻線コイルと、前記平面型巻線コイルを支持もしくは層間絶縁する熱可塑性樹脂層とを具備し、前記平面型巻線コイルは熱可塑性樹脂層の熱溶着によって熱可塑性樹脂層に一体化されていることを特徴とする薄型コイル。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 15/10
, H01F 27/28
