特許

J-GLOBAL ID：200903012616993112

多層板の製造方法

発明者： 松尾 正人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106735
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293971
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 50μm以下の薄いガラスクロスを用いた金属箔張り積層板やプリプレグを使用した場合であっても、寸法安定性に優れた多層板が得られる多層板の製造方法を提供する。【解決手段】 金属箔張り積層板及びプリプレグの作製に用いるガラスクロスの縦方向と横方向の糸密度の比が共に、1.2〜1.7:1である。

請求項（抜粋）：

厚み30〜50μmの平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後金属箔と積層し、次いで加熱加圧して作製する金属箔張り積層板の金属箔をエッチングして表面に導体回路を形成した内層用基板と、厚み30〜50μmのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプリプレグとを積層した後、加熱加圧して製造する多層板の製造方法において、金属箔張り積層板及びプリプレグの作製に用いるガラスクロスの縦方向と横方向の糸密度の比が共に、1.2〜1.7:1であることを特徴とする多層板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 1/03 610 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121394   出願人：ユニチカ株式会社
• 多層印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-304500   出願人：日立化成工業株式会社