特許

J-GLOBAL ID：200903012617916529

電気回路を有する機器の結露防止用保温機構

発明者： 星野 英樹
出願人/特許権者： 日本電気フィールドサービス株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132447
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330771
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 電気回路部を有する機器において、機器内の機器筐体金属フレームにヒータを接触させ常に機器全体を暖めて、機器筐体内の結露を防止する。【構成】 機器を常時保温する機器筐体金属フレーム2と、これに接触して暖めるためのヒータ8と、機器筐体金属フレーム2の温度を検出する温度検出部4と、ヒータ8の温度を制御する制御部5と、機器筐体金属フレーム2と接して熱を伝導する電気回路部3と、電気回路部3と接して熱を伝導する電気回路基盤10と、制御部5に制御され電気回路部3を動作させる動作スイッチ9と、機器筐体金属フレーム2を保護するための機器筐体外装部1で構成される。機器筐体金属フレーム2に接したヒータ8を暖め、機器筐体金属フレーム2が設定温度になるよう制御し機器筐体金属フレーム2を暖め、機器筐体金属フレーム2と電気回路部3の電気回路基盤10を接触させ、常に機器筐体内を暖める。

請求項（抜粋）：

電気機器を常時保温する機器筐体金属フレームと、前記機器筐体金属フレームに接触して暖める発熱体と、前記機器筐体金属フレームの温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段から前記発熱体の温度を制御する制御手段と、前記機器筐体金属フレームと接して熱が伝わる電気回路部と、前記電気回路部に接触して熱が伝わる電気回路基盤と、前記制御手段に制御されて電気回路部を動作させる動作スイッチと、前記機器筐体金属フレームを保護する機器筐体外装部とを備えて成ることを特徴とする電気回路を有する機器の結露防止用保温機構。