特許

J-GLOBAL ID：200903012621107830

チップ部品およびその製造方法

発明者： 天野 昌光 ,  下川 明 ,  大須賀 光
出願人/特許権者： エフ・ディ-・ケイ株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-392179
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198229
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 移動体通信機器などの基板に実装して用いられるインダクタ等のチップ部品において、外部電極の無駄を省き、工程短縮によって生産効率を高める。【解決手段】 チップ2の基板実装側面2aに隣接する2つの基板非実装側面における電極形状を三角形(選択図(a))、台形(選択図(b))または円弧状凹三角形(選択図(c))とする。これにより、チップ2の4つの側面のうち各基板非実装側面における電極面積が基板実装側面2aにおける電極面積より小さくなる。その結果、強度低下を伴うことなく電極ペーストの使用量を減らすことができる。

請求項（抜粋）：

六面体状のチップ(2)の両端部に電極ペースト(17)を塗布して外部電極(3、4)を形成したチップ部品(1)において、前記チップの4つの側面のうち各基板非実装側面における電極面積が基板実装側面(2a)における電極面積より小さくなるようにしたことを特徴とするチップ部品。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01F 41/04 B ,  H05K 1/18 K ,  H01F 15/10 C

Fターム (14件)：

5E062FF10 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB10 ,  5E070EA01 ,  5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336EE01 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30