特許
J-GLOBAL ID：200903012622331547
積層チツプコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210919
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055084
出願日： 1991年08月22日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】接続部における信号の反射がなく、高集積化が可能な積層チップコンデンサを提供する。【構成】2グループの内部電極を誘電体層を介して交互に積層して積層体を構成するとともに、内部電極に対して垂直な単一面に、実装すべき回路基板上の導体パターン幅を略等しい幅を有する外部電極4,5を形成する。【効果】積層チップコンデンサ100の外部電極形成面を回路基板の導体パターンに対向させて実装した際、積層チップコンデンサの側面に半田フィレットが形成されないため、接続部で信号の反射が起こらず、また半田フィレットが形成されず、積層チップコンデンサが回路基板に対し立設されるため、その実装密度が大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
誘電体層を介して2グループの内部電極を交互に積層して積層体を構成するとともに、この積層体の、前記内部電極に対して垂直な単一面に、内部電極の各グループを共通接続し、実装回路基板上の導体パターン幅と略等しい幅を有する外部電極を形成してなる積層チップコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 1/035
, H01G 4/12 352
