特許

J-GLOBAL ID：200903012629793724

多層配線基板

発明者： 堀江 正人
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293727
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110257
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 焼成後の反りの発生を極力なくすことができる多層配線基板を提供する。【構成】 グリーンシートを積層し、一括焼成によって形成される多層配線基板1において、表裏両面5,6からの距離が等しい面を中心基準面2とし、中心基準面2より上方の層を上部層3、下方の層を下部層4とし、上部層3と下部層4の層構成を中心基準面2に対して対称となるようにした構成としてある。【効果】 上部層と下部層の焼成後の収縮率がほぼ同一となり、反りの発生を極力少なく抑えることができる。

請求項（抜粋）：

グリーンシートを積層し、一括焼成によって形成される多層配線基板において、表裏両面からの距離が等しい面を中心基準面とし、該中心基準面より上方の層を上部層、下方の層を下部層とし、該上部層と下部層の層構成を前記中心基準面に対して対称となるようにしたことを特徴とする多層配線基板。