特許

J-GLOBAL ID：200903012647366663

ポリプロピレン積層フィルム

発明者： 今井 正 ,  木村 茂 ,  北林 浩二 ,  井上 武夫
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-234733
公開番号（公開出願番号）：特開平7-089022
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【構成】シンジオタクチックペンタッド分率が0.6〜0.9の範囲にあるプロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量の他のオレフィンとの共重合体をアイソタクチックポリプロピレンよりなる基材層の少なくとも片面に積層してなるポリプロピレン積層フィルム。【効果】ヒートシール性が極めて良好であり、しかも寸法安定性と耐スクラッチ性に優れたポリプロピレン積層フィルム。

請求項（抜粋）：

シンジオタクチックペンタッド分率が0.6〜0.9の範囲にあるプロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量の他のオレフィンとの共重合体をアイソタクチックポリプロピレンよりなる基材層の少なくとも片面に積層してなるポリプロピレン積層フィルム。

引用特許：

審査官引用 (6件)

• ヒートシール性包装フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-320055   出願人：ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト
• ヒートシール性包装フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-320056   出願人：ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト
• 特開平4-046981
  
• 透明耐衝撃性成形物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-010251   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭55-128455
  
• 特開平1-263044