特許

J-GLOBAL ID：200903012648056358

穴加工装置

発明者： 竹野 祥瑞 ,  森安 雅治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298572
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170576
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 煤の発生を低減し、基板裏側開口部への蓋状残留物の発生を防ぐことのできる穴加工装置を得る。【構成】 光源からのレーザ光1を通過させる光通過部(パターン)26を設けたマスク21を備え、光通過部26を通過したレーザ光1により被加工材50に穴9を形成する穴加工装置において、上記光通過部26は被加工材50に形成される加工穴9の外周部のみにレーザ光1が到達するような形状とする。

請求項（抜粋）：

光源からの光を通過させる光通過部を設けたマスクを備え、上記光通過部を通過した上記光により被処理物に穴を形成する穴加工装置において、上記光通過部は上記被処理物に形成される加工穴の外周部のみに上記光が到達するような形状としたことを特徴とする穴加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-002798
  
• 特開昭63-121015
  
• 特開平3-210987
  
• 特開平3-210987