特許
J-GLOBAL ID：200903012650048451
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279648
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132423
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールを有する半導体装置において、樹脂枠を不要とし、小型化、コスト低減を図る。【構成】 スルーホール15を有する半導体装置の製造方法において、プリント基板11の端部に該プリント基板11の四方を覆う樹脂枠17を設け、前記スルーホール15に樹脂止め治具18を挿入し、ICチップ12及びフォトダイオードチップ13を可視光カット樹脂19にて封止したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子搭載部を有し、且つ、該各半導体素子搭載部にスルーホールを形成した基板上に、複数の半導体素子を搭載し、該各半導体素子を樹脂モールドし、前記基板をダイシングラインに沿って多分割に切断して成る半導体装置の製造方法において、前記スルーホールに樹脂止め治具を挿入し、前記各半導体素子を樹脂モールドしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 31/02
