特許

J-GLOBAL ID：200903012657766600

TABテープ

発明者： 山口 健司 ,  田中 浩樹 ,  高橋 軍一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262516
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102940
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 インナリードのボンディング作業などの際に、インナリードに変形をきたす恐れのないTABテープを提供する。【解決手段】 絶縁テープ1と、信号層2と、グランド層3の積層体から構成され、グランド層3から絶縁テープ1にかけてブラインドビアホール6を形成し、グランド層3の所定個所とブラインドビアホール6の内面に銅メッキ層7を形成し、さらに、グランド層3側にはんだボール11を配置したTABテープにおいて、デバイスホール8に突出したインナリード4a、4bの長さ方向における所定個所を、デバイスホール8の内部に残された絶縁テープ9a、9bによってそれぞれ相互に連結し、インナリード4a、4bの変形を防止する。

請求項（抜粋）：

絶縁テープと、複数本のインナーリードを含む所定のパターンの信号層との積層体によって構成され、前記絶縁テープの所定の部分を除去して形成されたデバイスホールに対して前記複数本のインナリードを突出させたTABテープにおいて、前記複数本のインナリードは、前記デバイスホールの内部で残された前記絶縁テープによって相互に連結された構成を有することを特徴とするTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R