特許
J-GLOBAL ID：200903012667750109
ビアホールの開孔検査パターン構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-053455
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256366
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 ビアホールを形成する際の位置決め精度を特に高精度にしなくても、ビアホールが正常に開孔しているか否かを検査する。【解決手段】 半導体基板2上に、ビアホール6の開孔検査に用いられる検査用配線3が形成され、検査用配線3上には絶縁膜4が形成されている。検査用配線3に対して、2つのビアホールが、底面が検査用配線3と絶縁膜4との両方にかかるように配置されている。各ビアホール6は検査用配線3の両端に配置され、さらに、検査用配線3の配線幅方向に対して逆方向に互いに位置をずらして形成されている。
請求項（抜粋）：
ビアホールの開孔検査に用いられる検査用配線と、前記検査用配線を覆う絶縁膜と、前記絶縁膜をエッチングすることにより、前記検査用配線の両端部に開孔された2つのビアホールとを有し、各前記ビアホールは、前記検査用配線の配線幅方向に対して逆方向に互いに位置をずらし、底面の一部が前記検査用配線にかかるように形成されているビアホールの開孔検査パターン構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/90 A
, H01L 21/66 J
