特許
J-GLOBAL ID：200903012676816899
半導体装置およびその製造方法ならびにリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082558
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284676
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 LSIチップおよびダイパッドの上下シフトを防止し、LSIチップ裏面とダイパッド連結部に剥離が発生せず、動作時の放熱性の向上を図る。【解決手段】 リードフレームは、ダイパッド1と、吊りリード5と、ダイパッド1を互いに連結し段差を持つ連結部7と、アウターリード2と、インナーリード3と、タイバー4と、吊りリード5とアウターリード2とタイバー4をそれぞれ支える枠6とを備え、枠6が複数連なる。また、半導体装置は、連結部7が樹脂成形部9より露出している。このように、連結部7に段差を設けることにより、封止成形時、樹脂充填応力に耐え、LSIチップ8およびダイパッド1の上下シフトを防止する、また半導体装置の構造上、熱ストレスによりLSIチップ8の裏面と連結部7に剥離が発生する構造とならず、水蒸気爆発に対し応力緩和作用をもたらす。また、連結部7が動作時の放熱板の役割をなす。
請求項（抜粋）：
LSIチップを載置可能な複数のダイパッドを互いに連結する連結部が樹脂成形部より露出したことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 Q
