特許

J-GLOBAL ID：200903012685179982

導電性樹脂ペースト

発明者： 大久保 光 ,  小林 道雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328563
公開番号（公開出願番号）：特開平7-179833
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：

【要約】【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、1分子内に3個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とする導電性樹脂ペーストにおいて、全導電性樹脂ペースト中に銀粉を60〜85重量%、1分子内に3個のフェノール性水酸基を有する化合物を0.1〜20重量%含む半導体素子接着用導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の塗布作業性が良く、硬化物の吸水率が低い。また熱時の引き剥し方向の接着強度が大きく、更に弾性率が低いため銅フレームと大型チップの組み合わせでもフレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップの歪が非常に小さい。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に3個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とする導電性樹脂ペーストにおいて、全導電性樹脂ペースト中に(A)銀粉を60〜85重量 %、(C)1分子内に3個のフェノール性水酸基を有する化合物を0.1〜20重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (5件)：

C09J 9/02 JAS ,  C09J 9/02 JAW ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22