特許

J-GLOBAL ID：200903012688345972

研磨用パッドのドレッシング方法及びドレッサ

発明者： 佐藤 修三 ,  大鳥居 英
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-115643
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296614
出願日： 1997年05月06日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 磨き装置の簡素化及び小型化を図り、ドレッサ自体の交換メンテナンスを自動化して磨き工程の簡素化及び短縮化を可能とする研磨用パッドのドレッシング方法及びそのドレッサを提供する。【解決手段】 移送手段によるウェーハ11の移動を伴う一連の研磨工程を経てウェーハ11を研磨する研磨装置に設けられた研磨用パッド23を、ドレッサによりドレッシングする研磨用パッドのドレッシング方法において、ウェーハ11の代りに、ダイヤモンド砥粒31が着装された研磨面を有するウェーハ形ドレッサ20をウェーハ11に対する研磨工程と同じ経路を通過させることにより、研磨用パッド23にウェーハ形ドレッサ20を接触させドレッシングする。

請求項（抜粋）：

移送手段によるウェーハの移動を伴う一連の研磨工程を経て前記ウェーハを研磨する研磨装置に設けられた研磨用パッドを、ドレッサによりドレッシングする研磨用パッドのドレッシング方法において、前記ウェーハの代りに、ドレッシング用砥粒が着装された研磨面を有するウェーハ形ドレッサを前記ウェーハに対する研磨工程と同じ経路を通過させることにより、前記研磨用パッドに前記ウェーハ形ドレッサを接触させドレッシングすることを特徴とする研磨用パッドのドレッシング方法。