特許
J-GLOBAL ID：200903012689194080
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267125
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130283
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置において、パワー部品の放熱性を高めると共に配線インピーダンスを低め、集積回路基板とパワー部品の樹脂ワンパッケージ化を実現。【構成】 混成集積回路基板10に接続するリードフレーム20とは別体で、シャント抵抗のチップR1,パワーMOSトランジスタ・チップQ1,Q2,ダイオード・チップD1を幅広部31b〜34bに導電固着したリードフレーム31〜34を樹脂シールパッケージ40で封止する。幅広部31b〜34bは固着部位31a〜34aで基板10に固着されて一体化しており、多数のリード端子31c〜34cが外部に延出している。ボンディングワイアW3〜W9で集積回路基板10又はリードフレーム31〜34間が接続されている。パワー電子部品から発生する熱は幅広部から外部に露出するリード端子へ良く熱伝導する。印刷配線等に比して配線インピーダンスが遙に低い。
請求項（抜粋）：
集積回路基板の配線とそのリード端子とを接続して表面実装形の樹脂シールパッケージで封止して成る半導体装置において、前記集積回路基板に接続するリード端子とは別体であって、前記集積回路基板の縁部裏面にて固着された幅広部を有する第1のリードフレームと、第1のリードフレームの前記幅広部上に半田又は導電性接着剤にて固着された電子部品と、前記電子部品と前記集積回路基板の配線を接続する第1のボンディングワイアとが前記樹脂シールパッケージで封止されて成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 25/07
, H01L 25/18
